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DPA試験

DPA試験(破壊物理解析)とは

人工衛星に搭載する電子部品はロットごとに抜き取りして良品解析を行います。それをDPA(破壊物理解析)またはDPA試験と称しています。規格は、MIL=STD=883(関連してMIL-STD-750、MIL-STD-1580等)に基づいて行われております。
当社では、半導体から、キャパシタ・コイル等の受動部品まで電子部品全般のDPA試験に対応しております。

主な解析項目

外部観察(寸法測定)

セラミックコンデンサ 外観写真例

セラミックコンデンサ 外観写真例

X線観察

開封前の内部状態観察

気密性試験(グロスリーク・ファインリーク)

デバイスの気密性検査

ファインリーク試験装置

ファインリーク試験装置

PIND試験

デバイス内部の微小な塵量

ファインリーク試験装置

PIND試験装置

RGA試験

デバイス内部の水蒸気量

パッケージ開封

セラミック/CANパッケージの外装除去

チップ表面観察(パシベーション除去後)

SEMによるパターンの不具合観察

プル/シェア試験

ボンディングおよびダイの接合強度測定・測定
静電容量/インダクタンスおよびQ値の測定

プル/シェア試験装置

シェア試験装置

断面観察

xyz方向の断面観察による剥離・クラック・欠損等の有無確認

セラミックコンデンサ 断面観察写真例

セラミックコンデンサ 断面観察写真例

メッキ厚測定

金属顕微鏡またはSEMによる測定

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