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信頼性試験サービス

分析・解析サービス

  • 有害物質の分析

    鉛、カドミウム、水銀、六価クロム、特定臭素系難燃剤(PBB、PBDE)の分析を行います。その他ハロゲン規制、REACH規則等の測定も対応可能です。

  • 断面研磨・EDX分析

    チップアルミパターン解析や合金層の確認および成分分析(EDX分析)を行います。

  • モールド開封

    半導体のモールドレジン(封止樹脂)を薬品にて溶解させICチップを露出させます。ウェハーの観察やパッシベーション膜除去、多層配線除去等のFIB加工にも対応いたします。

  • DPA試験

    人工衛星に搭載する電子部品に必要なDPA試験を行います。

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