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はんだ(共晶、鉛フリー)試験

共晶はんだから鉛フリーはんだへの変更に伴うはんだ付け性(ぬれ性)試験等を行っております。各規格・特殊条件にも対応させていただきます。

JIS規格、JEITA規格等各種はんだ試験

試験・分析項目

・はんだ付け性試験
・はんだ耐熱性試験
・はんだ接合強度試験
・ウィスカ(ホイスカ)試験
・電極食われ性評価

はんだ付け性試験

試験可能条件

温度:+40~+400
速度:0.1~25mm/sec
深さ:0.01~20mm
加熱炉:Φ60×H60mm
応力感度:2~50mN
※急加熱昇温法、はんだ小球法対応可

使用試験装置

ソルダーチェッカー(SAT-5100)

ソルダーチェッカー(SAT-5100)

メニスコグラフ例

悪い濡れ

悪い濡れ

良い濡れ

良い濡れ

濡れ不良例

濡れ不良

濡れ不良

良い濡れ

良い濡れ

参考規格

JISC 60068-2-20
JEITAED4701/303 / ET-7404

万能試験機

試験可能条件

試験空間:W420×H1100mm
試験速度:0.5~500mm/min
試験荷重:1~500N
ひずみ測定:0.2m~1sec 10万データまで

試験可能条件

・繰り返し制御:1~9999回
・サンプリング周期:50msec

使用試験装置

万能試験機(AGS-J)

万能試験機(AGS-J)

繰り返し曲げ試験 ひずみグラフ例

繰り返し曲げ試験 ひずみグラフ例

参考規格

JISC 3005 / C 60068-2-21 / C 60068-2-77

使用試験装置

リフロー炉(NRY-535MB-7Z)

リフロー炉(NRY-535MB-7Z)

温度プロファイル例

温度プロファイル例

電子顕微鏡・金属顕微鏡

電子顕微鏡・金属顕微鏡

事例(UKCテクノソリューションでできるメニュー)

JEITA

ED-4701/300耐熱性試験
ET-7401 SMD平衡法はんだ槽平衡法 はんだ小球平衡法
ET-7404 SMD平衡法ソルダーペースト平衡法(急加熱昇温法 プロファイル昇温法)
ET-7407 CSP BGA実装状態での環境及び耐久性試験方法
ED-4701/303DIPリード品に対応のはんだ付け性試験(鉛有り フリー共に)
ED-4702Aデバイス単体での強度試験
ET-7401 SMD平衡法はんだ槽平衡法 はんだ小球平衡法
ET-7409/101~102、104、105、201 等

JEITA

J-std-020D耐熱性 等

JIS

JIS C 0099鉛フリー ソルダーペースト平衡法(急加熱昇温法 プロファイル昇温法)
JIS C 60068-2-20はんだ付け(はんだ槽平衡法 はんだごて法 はんだ小球平衡法)
JIS C 60068-2-21端子強度試験
JIS C 60068-2-54はんだ付け(共晶のみ はんだ槽平衡法)
JIS C 60068-2-58はんだ付け性・はんだ食われ性・はんだ耐熱性(共晶・鉛フリー) 等

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