2019年3月期第2四半期決算短信 ハイライト
Consolidated Operating Results

決算短信ハイライト 事業セグメント別営業状況

 決算短信 ハイライト

'18/3月期第2四半期

'19/3月期第2四半期

増減率

 売上高(百万円)

162,532

104,246

-35.9%

 営業利益(百万円)

2,659

2,400

-9.8%

 経常利益(百万円)

2,520

2,543

+0.9%

 親会社株主に帰属する
 四半期純利益
(百万円)

1,431

1,991

+39.2%

 ■ 経営成績に関する分析 ■

 当第2四半期連結累計期間におけるわが国の経済は、政府及び日銀の経済・金融政策を背景とした企業収益、雇用情勢や設備投資の改善等、緩やかな回復基調にあるものの、海外に目を向けると、米中間の通商問題、英国のEU離脱問題や地政学的リスク等、依然として先行き不透明な状況が続いております。当社グループが属しておりますエレクトロニクス業界におきましては、自動車の電子化・自動化やIoT(モノのインターネット化)/AI(人工知能)の進展により、車載、産業分野を中心に市場の拡大が期待されます。
 このような状況の下、当社グループは、ソニー製の半導体・電子部品事業を軸とし、自社工場におけるEMS(電子機器受託製造サービス)等の高付加価値事業を展開する一方で、資本生産性や利益率の向上を指標とした既存事業の再強化に努めてまいりました。

 以上の結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は1,042億46百万円(前年同期比35.9%減)、営業利益は24億0百万円(前年同期比9.8%減)、経常利益は25億43百万円(前年同期比0.9%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は19億91百万円(前年同期比39.2%増)となりました。
 当社の主力事業である半導体及び電子部品事業を中心とした事業ポートフォリオの再構築により、売上総利益率は前年同期の5.2%から6.9%に、また営業利益率も前年同期の1.6%から2.3%に上昇しました。また、中長期的な取り組みとして、AI画像認識機能を搭載したカメラモニタリングシステムの開発等、協業会社との「製品×技術力」による技術ベースのシステムソリューションの提案及びIoT/AI関連事業の基盤強化に着手する等、2018年5月29日発表の中期経営計画で掲げた「社会に貢献する技術商社」の実現に向けた施策を開始しております。

売上高・営業利益
経常利益・四半期純利益

 ■ 連結貸借対照表 ■

(百万円)

 流動資産

95,238

 流動負債

64,100

 固定資産

10,039

 固定負債

1,055

 

 

 純資産

40,122

 総資産

105,278

 負債純資産合計

105,278

 「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態については遡及処理後の前連結会計年度末の数値で比較を行っております。

 当第2四半期連結会計期間末における総資産は、前連結会計年度末と比較して108億65百万円減少し、1,052億78百万円となりました。これは主に、現金及び預金の減少42億27百万円、受取手形及び売掛金の減少20億65百万円、たな卸資産の減少40億27百万円、その他流動資産の減少21億2百万円、投資有価証券の増加3億88百万円によるものであります。

 負債は、前連結会計年度末と比較して112億19百万円減少し、651億55百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金の減少50億22百万円、短期借入金の減少34億35百万円、1年内返済予定の長期借入金の減少20億円、未払法人税等の減少1億90百万円、その他流動負債の減少6億61百万円によるものであります。

 純資産は、前連結会計年度末と比較して3億54百万円増加し、401億22百万円となりました。これは主に親会社株主に帰属する四半期純利益19億91百万円、利益剰余金からの配当4億70百万円及び為替換算調整勘定の減少12億73百万円を主因としたその他の包括利益累計額の減少額11億23百万円によるものであります。

▲ページのトップへ

決算短信ハイライト 事業セグメント別営業状況

 事業セグメント別営業状況

 ■ 半導体及び電子部品事業 ■

半導体及び電子部品事業

'18/3月期第2半期

'19/3月期第2四半期

増減率

 売上高(百万円)

153,827

95,740

-37.1%

  半導体及び電子部品事業におきましては、サムスングループへのソニー半導体・電子部品の販売終了等により減収となったものの、売上総利益率の向上と、香港及びシンガポールの貸倒引当金の回収(戻入)により、セグメント利益率は改善しました。

以上の結果、売上高は957億40百万円(前年同期比37.8%減)、セグメント利益は24億0百万円(前年同期比4.6%減)となりました。

 ■ 電子機器事業 ■

電子機器事業

'18/3月期第1四半期

'19/3月期第1四半期

増減率

 売上高(百万円)

8,424

7,967

-5.4%

 電子機器事業におきましては、半導体装置向けFAカメラの販売が堅調に推移した一方で、大型案件の遅延等により減収となりました。この影響に加え、ソリューションビジネス等の新規ビジネス拡大に伴い販売費及び一般管理費が増加しました。

 以上の結果、売上高は79億67百万円(前年同期比5.4%減)、セグメント損失は4百万円(前年同期は1億40百万円の利益)となりました。

 ■ システム機器事業 ■

システム機器事業

'18/3月期第1四半期

'19/3月期第1四半期

増減率

 売上高(百万円)

1,279

1,397

+20.3%

 非接触ICカード関連事業におきましては、電子マネー用決済端末及び入退出関連製品の需要が拡大し、半導体及び電子部品の信頼性試験・環境物質分析サービス事業におきましては、車載関連の受注が引き続き堅調に推移しました。

 以上の結果、売上高は13億97百万円(前年同期比9.2%増)、セグメント利益は92百万円(前年同期比3.8%増)となりました。

▲ページのトップへ


本業績概要に関するお問い合わせは、ご遠慮なくご連絡下さい。
ご質問には迅速に対応させて頂きます。

問合せ先:株式会社UKCホールディングス IR部
 【TEL】03-3491-6575 【Email】ir@ukcgroup.com

Copyright(C) UKC Holdings Corporation All rights reserved